中投網2024-06-18 09:33 來源：中投網
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光芯片是利用光電轉換效應制成的光電子器件。在數通、電信等終端應用領域中，光芯片位于產業(yè)鏈上游，是光模塊的核心元件，主要由激光器芯片和探測器芯片組成。
一、光芯片基本介紹
光芯片是采用半導體芯片制造工藝，以電激勵源方式，以半導體材料為增益介質，將注入電流的電能激發(fā)，從而實現(xiàn)諧振放大選模輸出激光，實現(xiàn)電光轉換。光芯片按功能分類：分為激光器芯片和探測器芯片，其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號，將電信號轉化為光信號，探測器芯片主要用于接收信號，將光信號轉化為電信號。
圖表：光芯片產品類型特點
資料來源：中投產業(yè)研究院
二、光芯片市場規(guī)模
近年來，全球流量快速增長、各場景對帶寬的需求不斷提升，行業(yè)主要三大市場：電信市場、數據中心市場和消費電子市場共同推動了光芯片市場空間的不斷拓展。中投產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國光芯片行業(yè)深度調研及投資前景預測報告》指出：2022年我國光芯片市場規(guī)模約為17.19億美元，2015-2022年的CAGR達到14.93%。根據測算，2023年我國光芯片市場規(guī)模約19.74億美元，預計2026年有望擴大至29.97億美元。
圖表：2015-2026年中國光芯片市場規(guī)模變化
單位：億美元
注：2023年為預測數據。
數據來源：中投產業(yè)研究院
三、光芯片國產化進展
目前國內光芯片相關企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領域實現(xiàn)核心技術的掌握，高端光芯片國產替代率仍較低。2.5G及以下速率光芯片國產化率約90%；10G光芯片國產化率約60%，部分性能要求較高、難度較大10G光芯片仍需進口；25G光芯片國產化率約20%，但25G以上光芯片的國產化率僅5%，仍以海外光芯片廠商為主。
圖表：光芯片國產化率情況
數據來源：IDC，中投產業(yè)研究院整理
四、光芯片企業(yè)布局
中投產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2028年中國光芯片行業(yè)深度調研及投資前景預測報告》指出：國內專業(yè)光芯片廠商包括源杰科技、武漢敏芯、中科光芯、雷光科技、光安倫、云嶺光電等。目前國內光芯片企業(yè)正在積極開發(fā)25G光芯片產品，源杰科技、光迅科技、仕佳光子、海信寬帶等企業(yè)都有相關業(yè)務布局。
圖表：2.5G光芯片競爭情況及主要供應商
資料來源：中投產業(yè)研究院
圖表：10G光芯片競爭情況及主要供應商
資料來源：中投產業(yè)研究院
圖表：其余光芯片競爭情況及主要供應商
資料來源：中投產業(yè)研究院
五、光芯片發(fā)展前景
2021年1月，工信部發(fā)布了《基礎電子元器件產業(yè)發(fā)展行動計劃（2022-2024年）》，在光通信器件方面提出，重點發(fā)展高速光通信芯片、高速高精度光探測器、高速直調和外調制激光器、高速調制器芯片、高功率激光器、光傳輸用數字信號處理器芯片、高速驅動器和跨阻抗放大器芯片。2021年3月，工信部發(fā)布了《“雙千兆”網絡協(xié)同發(fā)展行動計劃（2022-2024年）》，計劃在國內適度超前部署“雙千兆”網絡，同步提升骨干傳輸、數據中心互聯(lián)和5G承載等網絡各環(huán)節(jié)的承載能力。2021年11月，工信部發(fā)布《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》指明信息基礎設施建設的目標，在規(guī)劃目標落地的過程中，光芯片需求量也將不斷增長。光芯片行業(yè)前景廣闊，但同時也面臨技術創(chuàng)新和市場競爭的雙重挑戰(zhàn)。
資料來源：中投產業(yè)研究院
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